En DigiTimes han publicado la posible lista de los componentes de la siguiente generación de iPhone, denominado comúnmente “iPhone 3.0”
Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers
Item ……../…… Supplier
NAND flash: Samsung, Toshiba
Mobile DDR DRAM: Samsung
NOR flash: Numonyx
Serial flash: Silicon Storage Technology (SST)
WCDMA power amplifier: TriQuint
GSM EDGA power amplifier: Skyworks
Baseband: Infineon
A-GPS: Infineon
Bluetooth: CSR
3.2-megapixel CIS: OmniVision
Power management IC: Infineon, NXP
SAW (surface acoustic wave) filter: TXC
Connector: Foxlink
PCB: Unimicron, Nanya PCB
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